Технологичные решения от лидеров рынка 

О компании

Gowin Semiconductor Corp., основанная в 2014 году, ставит своей целью минимизировать стоимость применения технологий ПЛИС без потери качества и производительности разрабатываемых электронных систем.

Штаб-квартира фирмы GOWIN Semiconductor располагается в Китайской Народной Республике. Подразделения фирмы, занимающиеся исследованиями и разработками новых микросхем, располагаются также в США и Гонконге.

Gowin поставляет на рынок как сами микросхемы программируемой логики, так и необходимые для них средства поддержки разработки: программную среду разработки Gowin FPGA Designer (прежнее название Gowin EDA), IP-ядра, примеры проектов (референс дизайны) и отладочные наборы для ПЛИС. Продукция фирмы применяется в промышленных и телекоммуникационных системах, в бытовых приборах, медицинском оборудовании и в автомобильных электронных системах.

Номенклатура ПЛИС Gowin Semiconductor

LittleBee

Семейство LittleBee представляет собой ПЛИС небольшой логической емкости (от 1 до 9 тысяч логических элементов) со встроенным энергонезависимым конфигурационным Flash-ПЗУ. Эти ПЛИС выпускаются по технологии Embedded Flash с проектной нормой 55 нанометров. Они предоставляют достаточное количество логических ресурсов, поддерживают популярные стандарты ввода-вывода, имеют блоки встроенной оперативной памяти, блоки цифровой обработки сигналов, ФАПЧ и дополнительную пользовательскую Flash-память. Эти ПЛИС оптимизированы для приложений с низким энергопотреблением, низкой стоимостью и малыми габаритами, требующих мгновенного включения и большого количества операций ввода-вывода.

В состав семейства LittleBee входят следующие подсемейства ПЛИС

• GW1N - ПЛИС общего назначения, с логической емкостью от 1 до 9 тысяч логических элементов;
• GW1NR - микросхемы класса System-in-Package, содержащие насколько чипов, разваренных внутри одного корпуса: чип ПЛИС и один или несколько чипов оперативной памяти (общим объемом до 128 Мегабит);
• GW1NS - микросхемы класса System-on-Chip, содержащие на одном чипе массив программируемой логики объемом 4 тысячи эквивалентных логических элементов и аппаратное процессорное ядро ARM Cortex M3;
• GW1NSR - микросхемы класса System-in-Package, содержащие несколько чипов, разваренных внутри одного корпуса: чип с комбинацией ПЛИС и аппаратного процессорного ядра ФКЬ Cortex M3 и чип оперативной памяти HyperRAM объемом 32 Мегабита(общим объемом до 128 Мегабит);
• GW1NSE - микросхемы класса System-on-Chip, содержащие на одном чипе массив программируемой логики объемом 4 тысячи логических элементов, аппаратное процессорное ядро ARM Cortex M3 и специализированный криптографический блок;
• GW1NRF - микросхемы класса Bluetooth FPGA, содержащие на одном чипе массив программируемой логики объемом 4 тысячи логических элементов, аппаратное процессорное ядро с низким энергопотреблением Synopsys ARC 32-bit и модуль приемопередатчика Bluetooth LE;
• GW1NZ- ПЛИС с ультранизким энергопотреблением, с логической емкостью 1 и 2 тысячи логических элементов.

Arora

Семейство Arora представляет собой ПЛИС средней логической емкости (9, 18 и 55 тысяч логических элементов), выполненные по технологии SRAM с проектной нормой 55 нанометров. Они предоставляют одно из лучших в своём классе соотношение производительности и стоимости, что делает ПЛИС данного семейства весьма удобным вариантом для применения в потребительском, промышленном, автомобильном и измерительном оборудовании с интенсивной вычислительной нагрузкой.

Поскольку эти ПЛИС выполнены по технологии статического ОЗУ, для них требуется внешнее конфигурационное ПЗУ (в качестве такового могут использоваться стандартные микросхемы последовательной памяти Serial NOR Flash). ПЛИС семейства Arora содержат блоки DSP, BSRAM, поддерживают операции скоростного последовательного ввода-вывода для систем реального времени и систем обработки сигналов.

ПЛИС семейства Arora дополняются такой инновационной функцией, как дополнительная встроенная память (PSRAM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, Serial NOR Flash). Это существенно расширяет возможности использование таких микросхем по сравнению с традиционными ПЛИС.

В состав семейства Arora входят следующие подсемейства ПЛИС:

• GW2A - ПЛИС общего назначения, с логической емкостью 18 и 55 тысяч логических элементов;
• GW2AR - микросхемы класса System-in-Package с логической емкостью 18 тысяч логических элементов, содержащие несколько чипов, разваренных внутри одного корпуса: чип ПЛИС и один или несколько чипов оперативной памяти (общим объемом до 128 Мегабит);
• GW2AN - микросхемы класса System-in-Package с логической емкостью 9, 18 и 55 тысяч логических элементов, содержащие два чипа, разваренные внутри одного корпуса: чип ПЛИС и чип энергонезависимой памяти Serial NOR Flash;
• GW2ANR - микросхемы класса System-in-Package с логической емкостью 18 тысяч логических элементов, содержащие несколько чипов, разваренные внутри одного корпуса: чип ПЛИС, чип оперативной памяти SDR SDRAM (объемом 64 Мегабита) и чип энергонезависимой памяти Serial NOR Flash (объемом 32 Мегабита).

Arora V

Семейство Arora V представляет собой ПЛИС с увеличенными логическими ресурсами (до 138 тысяч логических элементов), поддержкой высокоскоростных последовательных интерфейсов и повышенной производительностью. ПЛИС Arora V выпускаются по технологии SRAM с проектной нормой 22 нанометра. В состав семейства Arora V входят ПЛИС, содержащие высокоскоростные встроенные трансиверы со скоростью до 12,5 Гбит/с, аппаратный контроллер PCIe 2.0, поддерживающие множество последовательных протоколов скоростного ввода-вывода и интерфейс памяти DDR3 SDRAM. Это делает их удобным вариантом для реализации систем, в которых требуется высокая пропускная способность и вычислительная мощность, например, в системах связи, обработки изображений, серверах и т.п. Кроме того, в состав семейства Arora V входят ПЛИС, содержащие аппаратные блоки MIPI D-PHY и встроенный АЦП. При этом ПЛИС семейства Arora V также обеспечивают наилучшее соотношение производительности и энергопотребления. 

В состав семейства Arora V входят следующие подсемейства ПЛИС:

• GW5A - ПЛИС общего назначения, с логической емкостью от 25 до 138 тысяч логических элементов;
• GW5AR - микросхемы класса System-in-Package с логической емкостью 25 тысяч логических элементов, содержащие несколько чипов, разваренных внутри одного корпуса: чип ПЛИС и чип оперативной памяти (объемом 64 Мегабита);
• GW5AS - микросхемы класса System-on-Chip, с логической емкостью 25 и 138 тысяч логических элементов, содержащие на одном чипе массив программируемой логики и аппаратное процессорное ядро (в зависимости от логической емкости ПЛИС используются разные процессорные ядра:
  • в GW5AS-25 - ядро ARM Cortex M4
  • в GW5AS-138 - RISC-V AE350 Andes Core);
• GW5AТ - ПЛИС с логической емкостью от 15 до 138 тысяч логических элементов, содержащие высокоскоростные трансиверы (до 12,5 Гбит/с) и аппаратный контроллер PCIе 2.0;
• GW5AST - микросхемы класса System-on-Chip с логической емкостью 138 тысяч логических элементов, содержащие на одном чипе массив программируемой логики и аппаратное процессорное ядро (RISC-V AE350 Andes Core), высокоскоростные трансиверы (до 12,5 Гбит/с) и аппаратный контроллер PCIе 2.0

Среда разработки Gowin FPGA Designer

Среда автоматизированного проектирования Gowin FPGA Designer содержит библиотеку IP-ядер Gowin и поддерживает все этапы маршрута проектирования для ПЛИС - от ввода проекта до программирования микросхем и осуществления аппаратной внутрисхемной отладки. Также САПР содержит исходные коды библиотек Gowin, необходимые для осуществления функционального и временного моделирования проектов. Но для осуществления моделирования требуется использовать сторонние программные симуляторы.

САПР Gowin FPGA Designer и все входящие в ее состав IP-ядра являются бесплатными, но для работы требуется наличие лицензионного файла (лицензионный файл предоставляется бесплатно).

Запрос дистрибутивов САПР Gowin FPGA Designer и лицензионных файлов для нее можно осуществить через специалистов компании "Восток":fpga@vostok-24.ru

Отладочные платы для ПЛИС Gowin Semiconductor

Sipeed

Компания Sipeed производит отладочные платы на основе ПЛИС Gowin. Предлагаются отладочные платы для разных микросхем семейств LittleBee (Tang Nano 1K, Tang Nano 4K, Tang Nano 9K), Arora (Tang Nano 20K, Tang Primer 20K) и Arora V (Tang Primer 25K, Tang Mega 138K).

Отладочные платы Sipeed продаются через Aliexpress, поэтому самым быстрым и удобным способом приобретения является самостоятельный заказ их пользователем на этом маркетплейсе, в официальном магазине Sipeed.

Gowin Semiconductor

Если отладочные платы Sipeed не удовлетворяет требованиям разработчика, у Gowin имеются свои собственные отладочные платы для всех семейств - LittleBee, Arora и Arora V. Ознакомиться с ассортиментом отладочных плат Gowin можно в соответствующем разделе на официальном сайте компании Gowin Semiconductor.

Вопросы по данной продукции вы можете задать специалистам компании "Восток": fpga@vostok-24.ru

Продукция

Все новости